Fremragende galvaniseringsteknologi Pogo Pin Rhodium-belagt
Der er mange galvaniseringsprocesser og materialer. Guldbelægning er vores mest almindelige forarbejdningsteknologi og -materiale, men palladiumbelægning, rhodiumbelægning og rutheniumbelægning er bedre end guldbelægning.
Forgyldning Forgyldning bruger ægte guld, selvom det kun er belagt med et tyndt lag, tegner det sig allerede for næsten 10% af prisen på hele printkortet. Guldbelægning bruger guld som belægningslag, det ene er for at lette svejsningen, og det andet er for at forhindre korrosion; selv guldfingrene på memory sticks, der har været brugt i flere år, er stadig skinnende.
Fordele: stærk ledningsevne, god oxidationsmodstand, lang levetid; tæt plettering, relativt slidstærk, almindeligvis brugt ved svejsning og tilstopning. Ulemper: højere omkostninger og dårlig svejsestyrke.
2. Kemisk guld/immersion guld Kemisk nikkel immersionsguld (ENIG), også kendt som kemisk nikkelguld, immersionsnikkelguld, forkortet til kemisk guld og immersionsguld. Nedsænkningsguld er en kemisk metode, et tykt lag af nikkel-guld legering med gode elektriske egenskaber er pakket ind på kobberoverfladen og kan beskytte PCB'et i lang tid. Aflejringstykkelsen af det indre lag af nikkel er generelt 120~240μin (ca. 3~6μm), og aflejringstykkelsen af det ydre lag af guld er generelt 2~4μinch (0,05~0,1μm). Nedsænkningsguld kan gøre det muligt for PCB at opnå god elektrisk ledningsevne under langvarig brug, og det har også miljøtolerance, end andre overfladebehandlingsprocesser ikke har.
Fordele:
en. Overfladen af PCB behandlet med guld er meget flad og har god koplanaritet, hvilket er velegnet til knappens kontaktflade.
b. Nedsænkningsguld har fremragende loddeevne, og guld vil hurtigt smelte ind i det smeltede loddemiddel for at danne en metalforbindelse. Ulemper: Processen er kompliceret, og procesparametrene skal kontrolleres nøje for at opnå gode resultater. Det mest besværlige er, at PCB-overfladen, der er blevet behandlet med guld, er let at producere sorte diskfordele, hvilket påvirker pålideligheden.
3. Sammenlignet med nikkel og guld har ENEPIG et ekstra lag palladium mellem nikkel og guld. I aflejringsreaktionen ved at erstatte guld, vil det strømløse palladiumlag beskytte nikkellaget og forhindre det. Overdreven korrosion af erstatningsguldet; palladium er fuldt forberedt til nedsænkningsguldet og forhindrer samtidig korrosion forårsaget af udskiftningsreaktionen. Aflejringstykkelsen af et nikkel er generelt 120~240μin (ca. 3~6μm), tykkelsen af palladium er 4~20μin (ca. 0,1~0,5μm); aflejringstykkelsen af guld er generelt 1~4μin (0,02~0,1μm). Fordele: Den har en bred vifte af anvendelser. Samtidig er nikkel-palladium-guld relativt nedsænket i guld, hvilket effektivt kan forhindre forbindelsessikkerhedsproblemer forårsaget af sorte diskdefekter. Ulemper: Selvom nikkel palladium guld har mange fordele, er palladium dyrt og er en knap ressource. Samtidig er dets proceskontrolkrav, ligesom Immersion Gold, strenge.
De kemiske egenskaber af rhodium er relativt stabile, og det er svært at reagere med sulfid og kuldioxidgas i luften. Ved stuetemperatur er det uopløseligt i salpetersyre og dets salte, og endda uopløseligt i vand. Det er mere stabilt over for forskellige stærke alkalier, men rhodium er opløseligt i koncentreret svovlsyre. De fysiske egenskaber af rhodium er relativt gode. Ud over god slidstyrke og elektrisk ledningsevne har den enestående reflektionsevne, og dens refleksionskoefficient kan nå 80% (sølv er 100%), og den kan forblive uændret i lang tid. Derfor bruges det ofte som en anti-sølv misfarvningsbelægning. Efter test kan 0,1um rhodiumbelægningen beskytte sølvbelægningen mod misfarvning i flere år. Rhodiumbelægningen har meget lav kontaktmodstand og høj hårdhed, så den bruges ofte som belægning til kontaktpunkter.
Svejseydelsen af rhodium er ikke særlig god, fordi den indre spænding af belægningen er relativt stor. Rhodium-belægningsteknologi begyndte at blive brugt i USA i 1930, men den blev hovedsageligt brugt til dekorativ belægning. Senere, med den hurtige udvikling af elektronikindustrien, spillede rhodiumbelægning en vigtig rolle i at forhindre sølvmisfarvning og elektriske kontaktpunkter. I de senere år er rhodiumbelægning blevet mere populær i smykkegalvaniseringsindustrien. Galvanisering af et lag rhodium på overfladen af sølvsmykker kan forhindre misfarvning af sølv. Prisen er billig, og den kan også vise en platinlignende tekstur. Da tætheden af rhodium er meget mindre end platin, er prisen på rhodiumbelægning lidt lavere end for platinbelægning.
