Hvordan sikrer man pålideligheden af den interne forbindelse af elektroniske produkter?
Elektroniske produkter såsom smartphones, bærbare enheder og bærbare enheder er gradvist ved at blive populære i Kina, og hyppigheden af brugen af bræt-til-bræt fjeder-fjedrekonnektorer er også steget. Som forbrugere er jagten på en cool produktoplevelse en uendelig efterspørgsel, og lettere og tyndere produkter er blevet mere moderne. Men for producenter af fjederbøjlskonnektorer er det blevet et problem, hvordan man sikrer pålideligheden af de interne forbindelser af elektroniske produkter.
Generelt bruges pogo-stiftstikket til at forbinde to PCB'er eller PCB og FPC for at realisere den mekaniske og elektriske forbindelse. Dets karakteristika er, at han- og hunfjederbøl-pogo-stiftstikkene er parret, så fjederbøllet Plastlegemet og terminalen på pogo-stiftstikket har strenge matchende krav.
Fleksibel tilslutning, nem at installere, nem at skille ad.
De nuværende board-to-board er alle ultralave højder for at reducere tykkelsen af flykroppen. Den nuværende verdens's korteste board-to-board fjeder fingerbøl-kombinationshøjde er 0,6 mm. Minimering af produktets tykkelse spiller rollen som forbindelse, og det har ført til flere og flere ultratynde mobiltelefoner på markedet.
Kontaktstrukturen har stærk miljøbestandighed, ikke kun fleksibel, men også en"solid forbindelse" med høj kontaktsikkerhed. For at forbedre den kombinerede kraft af stikkontakten og stikket vælges en simpel lås i den faste metaldel og kontaktdelen. Spændemekanismen forbedrer ikke kun kombinationskraften, men giver også en mere plug-in og udtræksfølelse ved låsning. Og nogle producenter leverer en dobbeltkontaktstruktur for at forbedre kontaktpålideligheden. Stiftenes stigning er også blevet smallere og smallere. Den nuværende mobiltelefon er hovedsageligt 0,4 mm pitch. På nuværende tidspunkt har Panasonic, JAE og andre producenter udviklet en pitch på 0,35 mm, som skulle være den hidtil smalleste bræt-til-bræt fjederbøjle-konnektor i branchen. 0,35 mm pitch bruges i øjeblikket hovedsageligt i Apple-mobiltelefoner og indenlandske high-end-modeller. Dens anvendelse vil være udviklingsretningen i de senere år. Den har den mindste volumen, højeste præcision, høj ydeevne og andre fordele, men den har krav til patches og andre understøttende teknologier. Det er også højere. Dette er det vigtigste problem, som mange producenter af fjederbøl pogo-stiftforbindelser skal løse, ellers vil udbyttegraden være meget lav.
For at opfylde kravene til SMT-processen er det strengt nødvendigt, at hele produktets terminalloddeområde har en god koplanaritet. Branchestandarden er normalt 0,10 mm (max), ellers vil det forårsage dårlig lodning med printet og påvirke brugen af produktet. Indflydelse.
Det ultrasmalle board-to-board fjeder fingerbøl pogo pin-stik har nye krav til galvaniseringsprocessen. For produkter med en højde på 0,6 mm og et enkelt produkt mindre end 0,4 mm i højden, hvordan sikrer man, at produktets's guldbelægningstykkelse og tineffekt ikke kravler ind? Dette er det mest kritiske problem i miniaturiseringen af fjederbøjlskonnektorer. Den nuværende industris almindelige praksis er at fjerne det forgyldte lag med laser for at blokere loddevejen for at løse problemet med ikke at klatre i tin. Denne teknologi har dog ulemper, det vil sige at skrælle guldet. Samtidig vil laseren beskadige forniklingslaget, så kobberet udsættes for luften, hvilket forårsager korrosion og rust.