Faktorer, der påvirker kontakten af lederen i stifthullet på luftfartsstikket
På nuværende tidspunkt er forbindelserne mellem de indvendige ledere af stik til indenlandsk luftfart alle elastiske forbindelser såsom slidsede donkrafte, fjederkløer og bælge. Fordi størrelsen er relativt lille og styrken er dårlig, er det let at have dårlig kontakt og forårsage dens svigt. Så hvad forårsagede dens fiasko?
For det første størrelsen af lederen i stiftstikket:
Hvis diameteren af lederen i flystikstikket er mindre end den specificerede størrelse, vil stikket blive forstørret, når stiften kommer ind i stikket, hvilket forårsager plastisk deformation af stikket, hvilket forårsager skade på lederen i stikket; hvis stiftdiameteren er for lille. Når stiften og fatningen er afstemt, øges afstanden mellem stiften og væggen på fatningen, hvilket gør det vanskeligt for den indvendige leder at komme i tæt kontakt, øger kontaktmodstanden og reducerer flystikkets elektriske ydeevneindeks. Derfor har der altid været kontaktsvigt. Når donkraften og stiften er afstemt, kan indføringskraften og holdekraften af standardmålestiften og lederen i jackstikket bruges til at kontrollere, om det er rimeligt; den kan også justeres ved at justere størrelsen og tolerancen af donkraften og stiften. Med ældningsbehandlingsprocessen af lederen i soklen kan indføringskraften og holdekraften mellem stiften og soklen opretholdes i et passende område, og fejlen forårsaget af denne grund kan løses.
For det andet design og behandling af lederen i stiftstikket:
Hvis designet eller behandlingen af den slidsede del af lederen i stikket er urimelig, og ældningsbehandlingen af lederen i stikket ikke er passende, vil den indre leder have dårlig elasticitet, hvilket vil forårsage dårlig kontakt i flystikket; hvis slidslængden er for kort, vil det øge mellemrummet mellem de to. Kontaktkraften og indføringskraften øger sliddet på den indre leder og forårsager endda, at den indre leder eller den dielektriske understøtning bliver deformeret eller beskadiget, reducerer træthedsstyrken af jackstikket og reducere levetiden for flystikket. For at øge kontaktkraften mellem donkraften og stiften udvides spaltebredden generelt rettidigt, men på grund af forøgelsen af spaltebredden vil kontaktområdet af donkraften og stiften på omkredsen blive reduceret , styrkelse af diskontinuiteten af transmissionslinjen Det har en indvirkning på elektrisk ydeevne; hvis antallet af åbninger i flystikket er stort, vil fordelingskraften på væggen af enkeltlobsstikket være mindre. Når jackstikket og stiften matches, kan sliddet på den indre lederoverflade reduceres, men dette er også. Det vil reducere kontaktområdet mellem jackstikket og stiften og øge diskontinuiteten af transmissionslinjen. Hvis der er en grat på indervæggen af muffen, kan den indvendige væg af muffen og stiften ikke være helt og godt i kontakt. Kun ved rationelt at designe længden og bredden af lederspalten i jackstikket samt antallet af slidser og rense graterne i jackstikket ved bearbejdning af slidsen på jackstikket, kan forbindelsesfejlen effektivt løses.